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2019年新款iPhone将后置ToF3D传感猜猜供应商都有谁
发布时间:2024-01-04
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本文摘要:据麦姆斯咨询报导,苹果正在为其2019款iPhone研发后置3D深度传感技术。并且,其后改置3D传感技术将大同小异目前iPhoneX使用的前置3D传感模组,该技术将使2019款iPhone沦为未来领先的增强现实(AR)设备。iPhoneX目前的前置3D系统使用了结构光技术,将30000个激光点感应到用户的脸上,然后通过测量这些激光点的畸变,来为身份验证分解精准的3D光学。

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据麦姆斯咨询报导,苹果正在为其2019款iPhone研发后置3D深度传感技术。并且,其后改置3D传感技术将大同小异目前iPhoneX使用的前置3D传感模组,该技术将使2019款iPhone沦为未来领先的增强现实(AR)设备。iPhoneX目前的前置3D系统使用了结构光技术,将30000个激光点感应到用户的脸上,然后通过测量这些激光点的畸变,来为身份验证分解精准的3D光学。

2019款iPhone规划的后置3D传感器或将使用飞行中时间(time-of-flight,ToF)技术,通过计算出来激光从物体光线回去的时间来创立周围环境的3D图像。据报,新款iPhone将在前置3D模组中之后用于目前的结构光深度摄像头,以构建FaceID功能,而新的3D传感系统将使用更为先进设备的飞行中时间3D传感技术,应用于后置摄像头模组。苹果目前早已在跟涉及供应商洽谈,这些厂商还包括Infineon(英飞凌)、Sony(索尼)、STMicroelectronics(意法半导体)以及Panasonic(松下)。

不过,涉及测试仍正处于早期阶段,未来否知道不会在新款iPhone中应用于还是个未知数。据麦姆斯咨询此前报导,苹果在iPhoneX的量产中,遭遇了前置3D传感模组的生产能力危机。因为,其前置3D传感阵列中的元件装配精度拒绝十分之低。


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